详细摘要: TTCSEE热成像传感器采用CMOS长波红外混合热感应架构和晶圆级真空封装(WLVP)技术,使其生产成本相比传统使用感光耦合元件(CCD)大幅度降低,同时功耗也...
产品型号:所在地:厦门市更新时间:2024-04-29 在线留言全耀传感科技(厦门)有限公司
详细摘要: TTCSEE热成像传感器采用CMOS长波红外混合热感应架构和晶圆级真空封装(WLVP)技术,使其生产成本相比传统使用感光耦合元件(CCD)大幅度降低,同时功耗也...
产品型号:所在地:厦门市更新时间:2024-04-29 在线留言详细摘要: TTCSEE 非接触式温度/人体感应传感器采用MEMS工艺的16X16 共阴阵列架构(模拟),具有较低的像素间串扰,可实现高精度的区域温度检测及人员动静态时人体...
产品型号:所在地:厦门市更新时间:2024-04-29 在线留言您感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
百分零部件网 设计制作,未经允许翻录必究 .
请输入账号
请输入密码
请输验证码
请输入你感兴趣的产品
请简单描述您的需求
请选择省份